作者您好
目前有送第三方檢測單位做MSL的濕度敏感等級的相關測試，請教您樣品擺放在climate chamber內有規定要如何做置放嗎? 比如說要掛著或是要平放?
查詢過網路上的資料似乎沒有硬性規定,檢測單位目前已平放來測試,請問擺放方式會影響測試結果嗎?謝謝
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留言者: Helen
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留言者: 工作熊
Helen,
不要重疊就好!
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留言者: Boston
我想我可以幫忙解釋以下的問題~
至於[MSL 1]及[MSL 2]因為測試的樣品採用比一般車間環境還要高的溫濕度條件，所以無法直接對比暴露於車間的時間 (Floor Life)，這部份可能使用濕度造成零件重量的增減來判斷，不在這裡介紹，其實工作熊也還沒學透啦！
MSL3 可以直接用24hrs 扣除主要原因是因為無塵室溫濕控制就是在25~30’C 50~60%RH 因此MSL3 可以直接扣除.
像MSL1 85 85 168hrs 基本上這個材料都已經吸濕到過飽和狀態，意味這你放在室溫下N年都不會比他嚴苛。所以他的TOL是無限大.
MSL2 TOL 有些是1年, 也是說明在室溫環境下要擺放到一年，才會有MSL2 吸濕的程度
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留言者: Jazz
我们的产品使用PA66材料,MSL测试满足L1的要求，但是客户在使用时有起泡的不良现象（不良率小于<1%）。 如果我们重新定义MSL等级的话，有什么好的测试方法？谢谢！
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留言者: 工作熊
回覆的對象為「Jazz」。
Jazz,
你的產品如果用在無鉛的回焊製程，建議你把PA66材質改了，用別的塑膠料吧。
另外，MSL定義是給封裝材料用的，如果你的產品本身就很容易吸水(Nylon就很容易吸水)是無法完全適用MSL規範的。
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留言者: John Lan
版主好，想請問一個與晶粒產品(Die) MSL 有關的問題。原廠Die封裝有HIC濕度卡以及氮氣充填，濕敏等級是 MSL4。不過由於庫存許久(6~7年)，雖未拆封卻仍有疑慮。鑒於Die並沒有封裝迸裂的顧慮，是否只要濕度卡未變色、PAD無氧化，就可判定是堪用品？
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留言者: 工作熊
回覆的對象為「John Lan」。
John,
建議你要諮詢die的供應商或製造商。
我只能說原則上你的理解是對的，但事無絕對，既然有保存期限，就表示一旦出問題會有責任歸屬疑慮，如果真出了問題誰該負責？或是無所謂？
過了保存期限的電子零件使用前建議小批量試產，有很多問題是想像不到的。
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留言者: 小小工程師
請問如果是MSL 3的話，未拆封的情況下需要保存的環境溫濕度個別是多少呢？
這個規範在哪個文件有寫到？？
謝謝
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留言者: 工作熊
回覆的對象為「小小工程師」。
小小工程師,
IPC/JEDEC J-STD-033 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 濕度/回焊表面黏著敏感元件作業、運輸、儲存、包裝標準
這一份標準定義濕敏零件應該如何使用、運輸、儲存、及包裝以避免零件受潮和零件在過回焊後的可靠性下降。也定義如何使用烘烤條件來恢復溼敏零件的乾燥程度。
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留言者: Saber
工作熊大您好,
我們是倉庫單位,最近返倉沒用完的零件有氧化問題,想請教下文
以濕敏等級3 (MSL level 3)來舉例說明，從[Floor Life]看，如果零件拆封後暴露於攝氏溫度30°C與60％濕度以內的環境下，那麼其於車間的總暴露時間就必須在168小時內打件並過完回流焊(Reflow)，如果不能在規定時間內過完Reflow，就必須重新真空包裝
想請問上面這段話的最後”必須重新真空包裝” 這個要在哪個規範可以找到相關規定?
謝謝
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留言者: 工作熊
回覆的對象為「Saber」。
Saber,
1.已經氧化的零件是沒有辦法經由乾燥包裝解決的。
2.文章標題已經標明文件編號，請自行取得正版文件。
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