請問
晶圓測試後出貨 有特別定義在哪一個level嗎?
目前 我看到都是3
但我找不到相關資訊可以參考這個3是合理的
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由：Wendy
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由：工作熊
Wendy;
J-STD-020及J-STD-033並沒有規定晶圓的MSL等級，這兩份規格最主要在避免高溫時水蒸氣造成封裝分層的問題。
個人認為晶圓自己定義MSL3只是為了防止氧化所造成的打線問題。
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由：Wendy
收到…謝謝回覆
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由：Sunny
請問J-STD-020-D內是否有硬性規定不允許任何一顆Fail??
如果此規範內沒有明文規定請問是否有規範有明文規定的?!
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由：工作熊
Sunny;
印象中不可以有任何一顆Fail，否則在客戶端就會有一定比率的不良。
如果達不到原來的等級，就是往下降級。
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由：Sunny
收到~謝謝回覆!!
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由：Liao
工作熊你好，MSL3A有分40跟52小時，判斷方式為吸濕係數，但這個參數不易取得，有什麼好方法可以判斷嗎？
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由：工作熊
Liao,
個人沒有看過 MSL 3a 的規格，所以不知道如何回答。
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由：謝語歆
非常謝謝您
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由：Chiu
請問MSL 3的包裝需要抽真空嗎 謝謝
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由：工作熊
Chiu;
建議你參考J-STD-033標準。
基本上規格沒有提到抽真空包裝，只規定包裝錢要不要乾燥、包裝袋內是否放置HIC指示卡、乾燥劑。
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由：Jerry Yan
請問熊大,以MSL3等級而已,封裝產品內的濕度卡顯示多少(馬上拆封下)才是符合MSL3的等級要求,謝謝
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由：工作熊
Jerry,
這個可以查看J-STD-033標準就有詳細說明了，自己去翻標準會有比較詳細的了解，一般以10%為標準。
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由：學習者
請問根據j-std-020樣品數量應該怎麼決定,裡面有寫到,但是不是很明白怎麼分類
5.1.1 Reclassification (Qualified Package without Additional Reliability Testing)
5.1.2 Classification/Reclassification and Rework
可否請大大協助指導一下,謝謝
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由：工作熊
5.1.1：對於一個已經合格的SMD 封裝，若在沒有額外可靠度測試下予以再分類該SMD 封裝，則應對每個濕氣敏感等級，分別選出至少22 單位的樣本，以對這些樣本進行測試。樣本內一定要包含兩個不連續的組合批次，且每個批次具有幾乎相同的代表。樣本單位在裝貨之前應已完成所有必要的製造處理與加工。得在一個或多個濕氣敏感等級上同時測試樣本群。
5.1.2：對於每個濕氣敏感等級，應選出至少11 單位的樣本，以對這些樣本進行測試。樣本內一定要包含兩個不連續的組合批次，且每個批次具有幾乎相同的代表。樣本單位在裝貨之前應已完成所有必要的製造處理與加工。得在一個或多個濕氣敏感等級上同時測試樣本群。測試一定要持續，直到發現一個通過等級。
除非供應商同意，否則使用者不可對SMD 封裝進行再分類。
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由：學習者
Dear 工作熊大大
還是不太明白,請問一下如果樣品是全新的要做濕氣敏感等級實驗,請問一開始應該最少取幾顆?
是11顆然後要兩批不連續生產批,一共22顆?
還是22顆然後要兩批不連續生產批,一共44顆?
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由：dennis
想要請問一下 MSL 3的東西有在J-STD-033標準有需要放HIC卡嗎?
如果有在那一個條文呢?
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由：工作熊
dennis,
請自行查看J-STD-033的規範，MSL2-5a都需要放置HIC。
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由：YY林
熊大大:
這邊想請問您一下,最近被老闆詢問了一個問題:MLS跟PRE-CONDITION 有甚麼關係? 重點在MLS等級到多少會影響?這邊不會有甚麼關係?可以跟你討論看看嗎?
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由：工作熊
YY林,
沒弄懂你的Pre-condition是什麼條件，貌似J-STD-020沒有提到這個條件。
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