由：Mr. Xie
工作熊您好，關於Soak Requirement（暴露濕度環境及時間要求）】 我有個疑問。 在標準的條件情況下有發現異常才會使用加速的條件，那我有疑問就是為什麼一開始就不使用加速的條件下去測試，而必須要分成兩種條件? 不能在標準條件測試時沒過就打成不良品嗎?還是說需要再測試加速的條件，沒過才能打成不良品? 煩請解惑，謝謝~
View Article由：Mr. Xie
工作熊您好，我有別的疑問想請教您 Lever等級越高代表這產品對濕度很敏感，當我看到Lever5和5a時，我發現在IC製造商定義產品符合MSL哪個等級時，5a的測試曝露在30/60的環境時間48hr比5曝露時間72hr還短，也就是說5a比5還寬鬆，不是應該要5a比5還嚴謹嗎?為什麼會這樣? 煩請解惑，謝謝您。
View Article由：工作熊
Sam, 如果有需要，建議請公司去買一份J-STD-020文件吧！ 第五章一開頭就說明至少需要22顆樣品，樣本內藥包焊涼個不連續的組合批次。 第六章一開頭就說明，測試樣品中有一個以上不良，就視為沒有通過。
View Article由：Rickie
請問一下, MSL定義了不同等級產品對車間時間的要求, 至於不同等級產品的烘烤後的包裝是否有要求? 包材,抽真空,乾燥包等等的要求是否有定義?如果以MSL4等級比較於MSL3, 不確定是否需要等級較高的包材?或是有需要烘烤更久?
View Article由：工作熊
Eddie, 建議你參考一下這篇文章【<a href="https://www.researchmfg.com/2012/12/smt-connector-nylon6t-lcp/">SMT連接器使用Nylon 6T與LCP塑料比較</a>】
View Article留言者: shushi
這篇到現在熊大都還一直有回覆耶！真驚喜！ 另外看到文中提到的Activation Energy，不知道經過這麼段時間熊大是否已經了解那是什麼… 小弟是可靠度工程師，分享一下所學所見。 這個MSL的分類應該是說，該元件必須要通過Soak Requirements的測試要求之後，才可以宣稱該零件符合該分級；簡單來說，若你宣稱這個元件是Level...
View Article留言者: Sosa
工作熊大您好, 廠內的PCBA是以板子上最高MSL的零件來定義的，例如:倘若上頭已經打了MSL4的零件，那我們即定義這個PCBA為MSL4，以此類推… 想要了解的是，如果PCB的第一面製程過完reflow後，第二面製程除了依據PCB的表面處理方式來管制生產時間之外，是否也應該受到第一面製程上的零件MSL等級來管制floor life 舉例來說 :...
View Article留言者: Sosa
抱歉，更正以下敘述為3天 (IPC-033) ================================================== 舉例來說 : 若第一面已經完成refllow製程有MSL4的零件，是否應該管制第二面製程在3天內需要完成reflow 製程呢?
View Article留言者: 工作熊
Sosa, 你的邏輯與想法是對的，第二面回焊的時間不建議超過第一面回焊零件的最敏感MSL等級的車間時間。另外，還要考慮板子上面的表面處理，如果是OSP，一般建議越早過第二面回焊越好，不建議超過24H，如果是ENIG的表面處理則比較沒有問題。
View Article留言者: Helen
作者您好 目前有送第三方檢測單位做MSL的濕度敏感等級的相關測試，請教您樣品擺放在climate chamber內有規定要如何做置放嗎? 比如說要掛著或是要平放? 查詢過網路上的資料似乎沒有硬性規定,檢測單位目前已平放來測試,請問擺放方式會影響測試結果嗎?謝謝
View Article留言者: 工作熊
Sosa, 你的邏輯與想法是對的，第二面回焊的時間不建議超過第一面回焊零件的最敏感MSL等級的車間時間。另外，還要考慮板子上面的表面處理，如果是OSP，一般建議越早過第二面回焊越好，不建議超過24H，如果是ENIG的表面處理則比較沒有問題。
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